产品详情
特点&优势
技术参数
应用案例| 三轴运动控制系统 | 精密CCD引导系统 | 定制化激光光源模块 | 高纯度制氮系统 | 高精度测高系统 | 灵活精密分球模组 | 可变性光路系统 | 可视化监控系统 |
| 单工位结构设计 | 精密引导 | 焊接高速稳定 | “零”压力非接触焊接 | 实时MES对接 | 焊接稳定无飞溅 | 低热效应 | 可视化编程易上手 |
系统型号 | YDX-XQ-01-DZ |
主机重量 | 400Kg |
电源 | AC220V，15A |
激光器类型（选配） | 光纤/半导体激光器 |
激光器功率（选配） | 150/300W（光纤） 200W（半导体） |
监控系统 | AOI：5Million Pixels |
工作台尺寸（长×宽×高） | 800mm×950mm×1800mm |
焊接范围 | 300mm×300mm |
重复定位精度 | ±0.007mm |
最大运行速度 | 800mm/s |
Z轴平台行程 | 100mm |
XY轴负载 | ≤15Kg |
Z轴负载 | ≤7Kg |
1、3C消费类电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
2、军工、医疗电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接，精密医疗器械焊接，传感器内窥镜焊接。
3、精密晶圆光电子传感行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、等高精密部件、高精密电子的焊接。
4、5G通信、汽车电子、智能家居、新能源锂电池等行业。
5、智能家居等。
