产品详情
特点&优势
技术参数
应用案例| 三轴在线运动控制系统 | 精密CCD引导系统 | 定制化激光光源模块 | 高纯度制氮系统 | 高精度测高系统 | 灵活精密分球模组 | 可变性光路系统 | 可视化监控系统 |
在线式激光锡球焊接机采用高精度大理石做为运动平台，选用高精密电机做为驱动单元，并配备高精度视觉检测设备，具备了智能识别检测功能。
作为独立单元，在线式激光锡球焊接机采用可变轨道设计，可满足不同宽度流转工装的需求，实现不同产品自动线体快速并轨。
采用优质激光器，传输稳定、可靠，能量波动小，有效的保证焊接质量的稳定性。
供球系统采用非接触式喷射供球方式，同时配备惰性气体保护系统，既满足了特殊位置的焊接要求， 又能适用于高精度的焊接工艺。
| 在线单工位结构设计 | 精密引导 | 焊接高速稳定 | “零”压力非接触焊接 | 实时MES对接 | 焊接稳定无飞溅 | 低热效应 | 可视化编程易上手 |
焊接效率高：分球、焊接同步进行，锡球焊接效率可达5psc/s；
焊接精度高：适用高精度焊接精度±0.05mm，最小间隙0.1mm,可喷射锡球直径范围0.05mm-2.0mm；
焊接合格率高：焊接良率高，对于镀锡、金、银表面焊盘的焊接，良率可达98%以上；
检测工具全面：AOI视觉系统内置多种检测工具，适用范围广，检测精度高；
灵活性高：重复定位精度±0.005mm；
轨道可调范围大：轨道宽度可调范围400mm以内；
低热效率：激光可以在极短时间内融化锡球，极大的降低了热影响，保证受热区域可控；
非接触式：喷锡球焊接为非接触式焊接工艺，杜绝物理压力对焊接组件的损伤，焊接部分无残留、免清洗；稳定的锡球大小可以确保焊点大小的一致性；
超小焊盘和间距：焊接锡球尺寸可以降低到直径0.05mm；
柔性使用模式：一台设备可以快速实现多种锡球直径的焊接，同时模块化的组成结构，能够满足客户Inline&Offline的不同需求；
系统型号 | YDX-XQ-01-Inline |
主机重量 | 450Kg |
电源 | AC220V，15A |
激光器类型（选配） | 光纤/半导体激光器 |
激光器功率（选配） | 150/300W（光纤） 200W（半导体） |
监控系统 | AOI：5Million Pixels |
设备尺寸（长×宽×高） | 800mm×1200mm×1800mm |
运动机构 | 精密伺服电机 |
焊接范围 | 300mm×400mm |
重复定位精度 | ±0.005mm |
自动可变轨道宽度 | 50mm-400mm |
轨道高度 | 800±50mm |
最大运行速度 | 1000mm/s |
Z轴平台行程 | 100mm |
XY轴负载 | ≤15Kg |
Z轴负载 | ≤10Kg |
1、3C消费类电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
2、军工、医疗电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接，精密医疗器械焊接，传感器内窥镜焊接。
3、精密晶圆光电子传感行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、等高精密部件、高精密电子的焊接。
4、5G通信、汽车电子、智能家居、新能源锂电池等行业。
