随着步入智能科技时代，智能电子技术日益成熟并风靡全球，在这个领域中所涵盖的产品，大到汽车车机配件，小到晶振元件，微型医疗器件，绝大多数的产品都会涉及到焊锡工艺。激光锡焊工艺非常适合微型元器件的焊接。而随着科技的不断发展，IC芯片设计水平以及封装技术的提供，电子产品开始向多功能、小体积的方向演变，SMT自然也在朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展。由于单件元器件的引脚数目越来越多，产品越来越小，集成电路QFP元件的引脚间距也越来越小，传统的焊锡工艺已经逐渐满足不了高精度的生产技术需求，因此激光焊锡专为高精度锡焊应运而生。
什么是激光焊锡技术？
激光焊锡技术是一种以激光作为热源，熔化锡使线路板与元器件紧密贴合的钎焊方法，无需接触，仅通过激光照射就可提供焊锡所需的热量。由于其无需接触的特点，针对不同尺寸与形状产品的焊接都能胜任，因此适用于各种领域的产品焊接，是一种适用性极强的焊锡技术。
焊接材料可以用锡膏、锡线、锡球、锡环等不同形状的焊锡。
其中，激光锡球焊接是指一种全新的锡焊工艺，分球系统将单颗特制锡球送至喷嘴处，通过一束脉冲激光将喷嘴处的锡球瞬间熔化，再利用惰性气体将熔化后的锡球喷射到焊接面上，短时间凝固形成可靠的焊点。具有锡量恒定、精度高、焊接速度快、非接触式等优点，相比传统锡焊工艺有较大的优势。
激光焊锡的原理
焊接的基本原理是通过三个过程完成的:润湿、扩散和冶金。焊料加热熔化后，润湿焊点，借助焊料的固有张力向焊点扩散，与焊点的金属层接触形成合金层，使两者牢固结合。
无论是激光还是烙铁，都要经过预热焊点、供给焊料加热、定型加热三个步骤。激光烙铁和烙铁的明显区别在于，激光属于“表面放热”，加热速度极快，热影响区极小。而烙铁是靠“热传递”慢慢加热的，热能的传递和转换方式是不一样的。除此之外，激光焊锡所用的能量控制更精确，特别适合微型元器件的焊接。
激光焊锡的特点
1.可以完成非接触式焊接，只通过激光照射，不会给基体带来物理负担。
2.激光焊锡可以实现高精度点焊，只加热连接部分，热影响区小，对PCB板材的影响小，不容易使PCB板材弯曲。
3.机器可根据产品类型设置固定参数，使每个焊点接触的温度时间都一致，以确保焊点质量的一致性。
4.精度高，光斑点径小，可以实现微间距贴装器件，同时加工精度也远高于手工焊接，可以在1MM以下的空间进行焊接。
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