产品详情
特点&优势
技术参数
应用案例高速双工位激光锡球焊接机是采用直线电机精密六轴运动控制模组，配有稳定大理石工作台，搭载精密锡球焊接模组，实现微小产品精密焊接的锡球焊接设备。
| 六轴运动控制系统 | 精密CCD引导系统 | 定制化激光光源模块 | 高纯度制氮系统 | 高精度测高系统 | 灵活精密分球模组 | 可变性光路系统 | 可视化监控系统 |
激光锡焊是以激光为热源加热锡料融化的激光焊接技术，其广泛应用于电子于汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中。激光焊接从使用耗材的不同，可以分为激光送丝焊接、激光锡膏焊接、激光锡球焊接等几种常见的应用方式。
与传统的锡焊工艺相比，激光锡焊有着不可取代的优势。技术更加先进，加热原理也与传统工艺不同。他不是单纯的将焊咀加热部分更换，靠“热传递”缓慢加热升温，而是属于“表面放热”，加热速度极快。利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊过程是它的主要特点。
1，激光锡球焊接只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响。
2，加热速度和冷却速度快，接头组织细密，可靠性高。
3，非接触加工，不存在传统焊接产生的应力，无静电。
4，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范以获得一致的焊接质量。
5，激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统电烙铁锡焊与HOT BAR锡焊。
6，细小激光束替代加热焊咀，在狭小空间同样可以操作。
综上可以看出，激光锡焊有效的避免了传统SMT技术普遍存在的一系列根本性问题，保证了稳定性和工艺的可靠性。
| 双工位结构设计 | 精密引导 | 焊接高速稳定 | “零”压力非接触焊接 | 实时MES对接 | 焊接稳定无飞溅 | 低热效应 | 可视化编程易上手 |
系统型号 | YDX-XQ-01-SZ |
主机重量 | 1200Kg |
电源 | AC220V，15A |
激光器类型（选配） | 光纤/半导体激光器 |
激光器功率（选配） | 150/300W（光纤） 200W（半导体） |
监控系统 | AOI：5Million Pixels |
设备尺寸（长×宽×高） | 1350mm×1450mm×2100mm |
运动机构 | 精密直线电机 |
焊接范围 | 450mm×500mm |
重复定位精度 | ±0.005mm |
最大运行速度 | 1500mm/s |
Z轴平台行程 | 300mm |
XY轴负载 | ≤25Kg |
Z轴负载 | ≤15Kg |
因为激光锡球焊接工艺的特性，所以激光激光锡球焊接机应用非常广泛：
2、精密电子产品，如照相机、摄像头、VTR、电子钟表、个人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶TV、医疗器械等，可以用自动焊锡机来提高产品的产出及质量
3、家电产品，如DVD、音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等，
