产品详情
特点&优势
技术参数
应用案例本设备集视觉成像定位、温度控制、运动定位于一体，主要运用在恒温锡焊及塑料焊接工艺中，借助成像镜和CCD相机硬件实现视觉成像，借助红外测温仪实现温度控制，通过板卡借助运动平台实现平台和振镜的移动，同时借助激光焊接设备控制激光器出激光焊接。
| 多轴运动控制系统 | 精密CCD引导系统 | 定制化激光光源模块 | 定量化锡膏涂覆 | 可变性光路系统 | 可选性送丝机构 |
| 单工位结构设计 | 同轴精密引导 | 焊接高速稳定 | “零”压力非接触焊接 | 实时MES对接 | 焊接稳定无飞溅 | 低热效应 | 操作简单，可视化编程，易上手 |
系统型号 | YDX-HW-01-DZ |
主机重量 | 400Kg |
电源 | AC220V，15A |
激光器类型（选配） | 半导体激光器 |
激光器功率（选配） | 100/200W |
监控系统 | AOI：5Million Pixels |
工作台尺寸（长×宽×高） | 800mm×950mm×1800mm |
焊接范围 | 300mm×300mm |
重复定位精度 | ±0.005mm |
最大运行速度 | 800mm/s |
Z轴平台行程 | 100mm |
XY轴负载 | ≤15Kg |
Z轴负载 | ≤7Kg |
